原标题：2022年A股复盘：国产化持续演进半导体设备、材料环节迎风而起？

过去很长一段时间，晶圆厂核心诉求是“稳定生产”，其直接后果便是，对国内半导体设备、材料扶持力度不够。这一状况在2022年出现边际改善，“供应链安全自主”的重要性当前已达成共识。这也令晶圆厂加大对于国内半导体设备厂商和材料厂商的扶持。

在半导体设备方面，国海证券认为，海外局势的动荡加速了国产化进程，国内晶圆厂给予国产设备更多的量产导入机会，成熟设备放量同时，高端设备研发加速，也令国产设备公司盈利状况改善。

这一点在三季报中已有体现。WIND数据显示，2022Q1-Q3十一家半导体设备上市公司合计实现营业收入246亿元，同比增长52％。同期，11家公司归母净利润和扣非归母净利润分别达到47和40亿元，同比增长73％和129％，明显高于收入端增速。

其中盛美上海、芯源微、北方华创归母净利润增幅分别达到196.41％、169.42％和156.13％。在国产半导体设备公司身上看到如此大幅度业绩增长，过去较为罕见。

不少机构预计，产业链国产化会再次加速，国产厂商有望迎来发展机遇。截至今年三季度末，11家半导体设备公司存货和合同负债分别达到133和284亿元，分别同比增长69％和76％，达到历史最高点，验证在手订单饱满。其中，北方华创合同负债65亿元，存货116亿元；中微公司合同负债20亿元，存货32亿元。

而且，值得注意的是，按照国内晶圆制造“一哥”中芯国际的计划，其已将2022年的资本开支从320亿元上调到456亿元，意味着中芯国际今年增加了136亿元的资本开支，逆周期扩产得到进一步体现。这块增量“蛋糕”大概率会进入国产设备厂商口中。

天风证券研报认为，逆全球化趋势倒逼国内产业链加速成长，材料和设备板块整体战略地位会越来越重要。

实际上，半导体材料方面所遇到的情况与设备端极其相似。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，2011年晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50％左右。2021年晶圆制造材料占比上升至62.8％，封装材料下降至37.2％。

根据SEMI数据，2021年，中国半导体材料市场规模达119.29亿美元，首次突破100亿美元大关，约占全球市场份额的19％。芯片制程技术升级和晶圆厂扩产潮，将推动中国芯片出货量增加，未来国产化率有望将稳步提升。