芯片研发商盛合晶微半导体（江阴）有限公司近日宣布完成C轮3亿美元融资，并已实现美元出资到位。

据悉，本轮融资由新投资人光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调，以及既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了联合增资。

“感谢新老投资人对公司的信任和支持，本次增资将使公司的投资人组合更加多元，带入更广泛的资源，增资协议的签署和美元出资的迅速到账，将确保公司按照业务规划继续快速发展。公司将继续坚持高质量运营，适时扩大产能规模，做客户信任和优选的一流硅片级先进封装和测试服务提供商。”

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示：“本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。

盛合晶微表示，本次增资完成后，总融资额将达到6.3亿美元，投后估值超过10亿美元。

成立7年，这是盛合晶微自今年6月股权结构调整后，公司首次独立开展的股权融资。

对于企业而言，股权调整算不上是太稀奇的事，不过盛合晶微的这次经历，背后却还得追溯一段往事。

2020年12月18日，据美国商务部官网消息，美国商务部工业和安全局（BIS）将中国中芯国际半导体制造有限公司(SMIC）列入实体名单。BIS声称采取这一行动是为了保护美国国家安全，涉及中国军民融合（MCF）原则，认为中芯国际与中国军事工业联合体有相关交集。而被制裁的77家企业实体中，中芯长电亦被列入黑名单。

2021年4月22日，中芯国际发布公告称，拟转让中芯长电55.87%股份。此举也被视作是或想通过剥离业务，来解决中芯长电“实体清单”问题，从而助力其在芯片先进封装工艺上持续发展。

2021年4月29日，中芯长电半导体有限公司更名为盛合晶微半导体有限公司。

其实，这家由“晶圆代工巨头”中芯国际和“集成电路封装测试龙头”江苏长电科技等共同成立的致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的一家企业，从成立最初就充满了传奇色彩，备受大众关注。

中芯国际，国内领先的集成电路晶圆代工企业，去年7月一经登陆科创板，就创下了当时科创板最大IPO记录；

长电科技，国内著名的三极管制造商、江苏集成电路封装测试龙头企业，目前在封测领域市占率排名全球第三、国内第一。

一个从事芯片晶圆代工，一个专注芯片封装检测，中芯国际和长电科技两大巨头“强强联手”打造盛合晶微的背后，究竟有着怎样的故事？

芯片制造被称为前道（Front end），代表性企业有台积电与中芯国际等；封装测试把芯片制造厂商生产的裸片加上封装并完成最终产品形态的测试，所以被称为后道（Back end），代表性企业有长电科技等。

原本晶圆代工厂只专心于芯片制造，与封装测试环节有合作却不会独立发展后道技术，但半导体工艺发展接近物理极限以后，新型封装就成为实现更高集成度的现实选择。

如今，芯片速度越来越快、功耗要求越来越高，关于芯片制造前道与封装测试后道的融合需求就迫在眉睫。

基于此，中芯国际和长电科技在2014年8月联合宣布，双方签约建设具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的中芯长电，并落户江阴高新技术产业开发区。

除了有长电科技在当地的就近加持，这里也聚集了国产射频企业的佼佼者——一举打破外企垄断85%市场份额局面的卓胜微等其他优秀企业。

利用当地独特的区位优势和成熟的产业环境，中芯长电快速建立起凸块加工、晶圆芯片测试为主的中段生产线，并利用长电科技就近配套的倒装先进后段封装生产线纳米及以下先进工艺的终端芯片服务，加上中芯国际正在建设的12英寸前段先进工艺技术芯片加工生产线英寸先进集成电路制造本土产业链，大大缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，也更贴近了中国这一全球最大的移动终端市场。

在中芯国际和长电科技的强强联手之下，中芯长电发展势头强劲，不仅在2016年初实现了28纳米硅片凸块加工的量产，在高密度铜柱凸块的接触电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成独特的竞争优势，且具备能力为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工，成为了中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。截至2020年12月31日，中芯长电的总资产已达到4.78亿美元。

一片良好的发展势态之下，中芯长电也迎来了一次“折”。2020年，随着美国对国内芯片企业的制约升级，中芯国际及其部分子公司及参股公司中芯长电也被列入“实体名单”。

被列入实体清单后，按照要求，美国出口商向中芯国际出口产品或技术时，需要向美国商务部申请该公司的专有许可证，这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。美国商务部指出，在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的必须物品将被直接拒绝出口，以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。

据公告显示，其与Silver Starry、Integrated Victory、中金共赢、启鹭（厦门）、 中金上汽新兴产业基金、苏州元禾厚望及苏州璞华创宇订立了股份转让协议，拟全部转让中芯长电55.87%股本，总交易对价合计约为3.97亿美元。

而在完成原股东中芯国际、长电科技的股权转让后，其也更名为盛合晶微半导体有限公司，并于近段时间获得新一轮3亿美元融资。

据企查查显示，盛合晶微投后估值已超10亿美元，这也代表着无锡又一家独角兽企业由此诞生。

据新华日报报道，2020年，江苏集成电路产量已达到836.5亿块，总产值超过2000亿元，占到全国芯片总产量的32%，这也意味着我国每生产三块芯片，其中有一块就来自于江苏。尤其是今年第一季度，江苏出口半导体产品，更是从海外赚回了520亿……

据悉，早在我国开始布局集成电路产业时，江苏就开始介入。上世纪60年代，江苏就建立了一批如无锡国营742厂等具有代表性的半导体企业。正因起步较早，无锡也逐步形成了完整的集成电路产业链，从设计、制造到封测全流程贯通。

江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东曾表示，在江苏谈及集成电路产业，绕不开的城市也必是无锡。放眼全国，集成电路产业链最齐全的是上海浦东和无锡，从产业规模上看，无锡989亿元位列全国第二。

自2018年成为继上海之后全国第二个集成电路产值破千亿的城市，无锡在此赛道上的成绩便不容小觑。2020年无锡全市集成电路产业营业收入达到1420亿元，产业规模位居江苏城市第一。

近几年以来，被业界誉为“无锡上市现象”也吸引了很多人的注意——包含卓胜微电子、芯朋微电子、新洁能、力芯微电子以及华润微IDM模式的半导体企业先后上市，不仅体现出无锡集成电路产业上市企业数量之多与活力之。